AG亚游官网PCB表面哪种处理使过SMT后手工焊接更好

更新时间:2020-02-10 22:10
 

  PCB表面哪种处理使过SMT后手工焊接更好上锡?SMT后还得邦定,然后才手工焊接。

  PCB表面哪种处理使过SMT后手工焊接更好上锡?SMT后还得邦定,然后才手工焊接。

  我们目前主要都是镀镍,但经常出现经SMT和邦定后,再手工焊接时很难上锡,也用过OSP,但邦定的时候邦线拉力又经常不理想,所以用镀镍来解决邦定的问题,镀金工艺我们放弃了,因为成本...

  我们目前主要都是镀镍,但经常出现经SMT和邦定后,再手工焊接时很难上锡,也用过OSP,但邦定的时候邦线拉力又经常不理想,所以用镀镍来解决邦定的问题,镀金工艺我们放弃了,因为成本太高。还有什么办法能SMT、邦定和手工焊三者兼顾吗?

  可选中1个或多个下面的关键词,搜索相关资料。也可直接点“搜索资料”搜索整个问题。

  一、电金是目前效果最好的一种,但是成本较高;二、喷锡,效果不错,成本一般,但是有个缺陷就是,如果生产工艺有问题或者后工段工艺控制不好容易氧化等问题,导致上锡困难,不容易吃锡;三、裸铜(现在多为OSP)工艺,优点是成本一般,上锡效果优秀。初期你可以要求PCB供应商做几个工艺出来,试产得到最佳数据,后面大货就决定用哪种就好了,个人推荐你还是用裸铜。

  这个看你看设计,一般需要邦定的不会,因为好多公司在我们这做的也是喷锡的

Agin Games-AG亚游官网-亚洲最佳游戏平台-AG亚游集团
联系人:郑经理  电话:13518638899
地址:山东省淄博市张店区湖田镇